环宇高科由环宇集团与伊顿集团联合打造，面向全球市场提供高可靠性的电气元件与系统解决方案，产品覆盖低压电器全系列，包括断路器、接触器、继电器及双电源等。随着产品型号持续扩展、应用场景不断升级，其内部机构复杂度提升，对性能稳定性与批量一致性的工程要求也随之提高。

以断路器、漏电保护及新能源相关产品为代表的电气设备，内部普遍包含操作机构、脱扣机构、触头系统等多套精密联动机构，其动作可靠性、安全距离及电气性能高度依赖关键零部件之间的装配精度。在面向国际市场和规模化交付的背景下，仅依赖工程经验或局部计算，已难以满足对性能稳定性与可预测性的研发要求。

在此背景下，环宇高科引入蜂巢互联3DCC公差仿真软件，对触头超程、脱扣间隙、电气间隙等关键技术指标开展全三维尺寸链建模与蒙特卡洛仿真分析，系统评估制造偏差对机构运动与功能性能的影响，提前识别装配干涉与性能风险，并优化公差分配方案。通过在研发阶段实现风险的量化分析与控制，有效提升产品一次设计成功率，降低试制与返工成本。

依托MBD原生建模能力，3DCC实现公差设计、仿真分析与结果回写的闭环贯通，并结合AI智能标注与装配约束自动生成，显著降低复杂机构公差分析的工程门槛，为多产品、多型号的标准化研发提供持续支撑。

此次合作，是双方围绕真实工程场景展开的务实探索，也为电气产品在全球化竞争背景下，构建“设计可预期、质量可控制”的研发体系提供了可参考的实践路径。