
客户简介
专注混合集成电路、手机线路板组件等研发、生产与销售。凭借独特 ODM模式与技术创新,产品覆盖手机、平板等,远销全球 100 多国,手机和平板出货量在 ODM 行业位居前列。
业务挑战
- 工艺资源分散无统一管理平台,信息整合困难重重。
- 高密定制化产品可制造性检查繁多,工作强度与要求双高。
- 工艺精密复杂,依赖工艺人员丰富能力与经验支撑。
- 多工厂线体资源标准不一,数据差异大,协同难度高。

解决方案
- 构建协同作业平台:打造设计与工艺一体化平台,打通上下游流程与数据,实现高效协同。
- 强化工艺规划能力:制定标准化工艺技术规划,提升工艺响应速度与技术水平。
- 规范工艺设计管理:建立统一工艺设计标准,保障产品工艺设计科学规范。
- 完善知识管理体系:搭建标准知识库,实现知识数据状态与版本全生命周期管理。
- 优化工艺执行质量:统一规范工艺任务、3D 工艺等全要素,全面提升工艺执行品质。
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成果展示
设计效率提升
通过 CAPP 系统贯通上下游,构建一体化协同研发,加速设计流程运转。
质量与成本优化
以结构化 BOP 适配多元场景,强化项目工艺管控,降低研发与制造成本。
加速产品上市
借助项目管理功能实现工艺全流程把控,推动产品快速落地抢占市场先机。
